全自動雙腔RTP快速退火爐:雙腔結構設計,有效提高退火效率
2024-07-09
傳統的爐管退火工藝因升溫速率緩慢,加熱時間長,晶片在長時間受熱的情況下會出現雜質擴散嚴重等問題。隨著芯片制造技術的不斷進步,對退火工藝的要求也越來越高,RTP快速退火爐的競爭優勢越來越明顯:具有獨特的水平均溫處理技術,在退火過程中,不僅能在極短的時間內實現升溫和冷卻,提升晶圓退火的效率和效果,還能同時保證晶圓表面的溫度分布均勻性和穩定性,總體熱預算較低,可以更好地提高晶圓的性能,滿足先進半導體的制造需求。
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