
行業專用方案
LED行業應用
點銀膠前:去除基板上污染物,提升基板的親水性,利于銀膠吸附和芯片粘貼,節省銀膠使用量,降低成本。
引線鍵合:有效去除管座表面有機污染物粒子,提升封裝穩定性。
封裝固化前:有效去除管座表面有機污染物粒子,提升封裝穩定性。
點銀膠前:去除基板上污染物,提升基板的親水性,利于銀膠吸附和芯片粘貼,節省銀膠使用量,降低成本。
引線鍵合:有效去除管座表面有機污染物粒子,提升封裝穩定性。
封裝固化前:有效去除管座表面有機污染物粒子,提升封裝穩定性。
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