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Mini LED生產工藝流程

在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面：

芯片檢驗
LED擴片
點膠
等離子清洗
自動裝架
手工制片
燒結
壓焊
等離子清洗
封裝
等離子清洗
固化與后固化
包裝
測試
切筋

1點膠

基板上的污染物會導致銀膠成圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片刺片時損傷。通過等離子清洗，基板親水性大大提高，有利于銀膠吸附及芯片粘貼，同時可大大節省銀膠使用量，降低成本。

2 壓焊

芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，基板上存在氧化物等污染物，這些污染物導致芯片跟基板之間焊接不牢靠。通過等離子清洗后，提高鍵合強度及引線的拉力均勻性，從而提高良品率。

3 封裝

LED在注環氧膠過程中，污染物會導致氣泡率偏高，從而導致產品質量及使用壽命低下。通過等離子清洗后，膠體結合更牢靠，有效減少氣泡的形成，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。

總結

通過等離子清洗前后接觸角數據對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及浸潤性直接表現出來。

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Mini LED點膠前等離子清洗

1點膠

2 壓焊

3 封裝

總結

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