PCB生產加工工藝流程
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開料
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內層干膜
等離子清洗
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棕化
等離子清洗
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層壓
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鉆孔 等離子清洗
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沉銅板鍍
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外層干膜
等離子清洗
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外層圖形電鍍
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阻焊
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終檢、抽測、包裝
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電測
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成型
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表面處理
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絲印字符
等離子清洗
PCB鉆孔除膠等離子清洗
等離子清洗PCB的鉆孔除膠一般分為三步進行，包括預熱、除膠、清洗。根據工藝需要，也會有多余三個階段的處理方式。
第一階段用高純度的氮氣產生等離子體，同時預熱PCB使高分子材料處于一定的活化態。這個階段溫度是關鍵。
第二階段以氧氣和四氟化體，混合后產生氧、氟等離子體，與丙烯酸、膠渣、玻璃纖維等反應，達到去鉆污除膠的目的。這個階段氣體比例是關鍵。
第三階段采用氧氣為原始氣體，生成等離子體與反應殘留物使孔壁清潔，在等離子清洗過程中，除發生等離子反應化學反應，等離子體還與材料表面發生物理反應，等離子體粒子將材料表面的原子或附著材料表面的原子打掉，達到清洗效果。
影響等離子清洗設備清洗的因素等離子清洗除膠程度敏感度較高，其清洗效果容易受許多因素的影響。應從PCB本身、工藝參數和等離子清洗機三個方面所帶來的因素去討論。PCB本身包含了鉆孔質量、孔分布和大小、基板的潮濕程度和溫度。工藝參數主要包括氣體比例、流量、射頻功率、真空度、溫度和處理時間等。在實際應用中，當工藝參數設定和PCB板本身質量相對穩定時，那么生產條件是否達到設定值和優質的除膠效果就取決于等離子清洗設備的運行。等離子設備的良好狀態應是保證除膠去污的前提。
等離子技術在印制電路板行業中主要作為處理鉆孔殘膠的一種重要手段。
