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等離子去膠機是一種利用高能等離子體去除材料表面有機污染物和光刻膠的先進設備。晟鼎半導體作為國內領先的表面處理解決方案提供商，研發的等離子去膠機系列產品憑借其卓越性能和穩定性，已成為半導體、微電子和光電顯示等行業的關鍵生產設備。

在點膠裝片前，基板上如果存在污染物，銀膠容易形成圓球狀，降低芯片粘結度。因此，在DB工藝前，需要進行等離子處理，提高基板表面的親水性和粗糙度，有利于銀膠的平鋪及芯片粘貼，提高封裝的可靠性和耐久性。在提升點膠質量的同時可以節省銀膠使用量，降低成本。

社會文明的高速發展，智能通訊為人類文明中不容忽視的板塊，因此硅光子產業近年飛速崛起。5G通信、人工智能、元宇宙等新技術的涌現使得光通信行業快速發展。光模塊作為光通信設備中完成光電轉換的關鍵組件，與服務器暴增的算力和數據交互直接配套。因此，能夠滿足高速數據傳輸、海量數據處理等要求的高性能光模塊產品成為數字化發展關鍵基礎。

RPS遠程等離子源是一款基于電感耦合等離子體技術的自成一體的原子發生器，它的功能是用于半導體設備工藝腔體原子級別的清潔，使用工藝氣體三氟化氮（NF3）/O2，在交變電場和磁場作用下，原材料氣體會被解離，從而釋放出自由基，活性離子進入工藝室與工藝室上沉積的污染材料（SIO/SIN）或者殘余氣體（H2O、O2、H2、N2）等物質產生化學反應，聚合為高活性氣態分子經過真空泵組抽出處理腔室，提高處理腔室內部潔凈度

在現代電子制造過程中，印制電路板組件（PCBA）的質量直接影響著最終產品的可靠性和性能。而在PCBA加工過程中，焊膏粘附不良是一個常見的問題，它可能導致焊接缺陷、接觸不良甚至產品失效。大氣等離子清洗機作為一種新型的表面處理設備，為解決PCBA焊膏粘附不良問題提供了高效、環保的解決方案。

晟鼎精密，作為等離子清洗領域的領軍企業，始終專注于技術創新和品質提升。我們的設備不僅性能卓越，而且穩定性強，能夠滿足各種復雜清洗需求。采用先進的電源技術和氣體控制系統，晟鼎精密的等離子清洗機能夠產生高密度、高活性的等離子體，實現高效、均勻的清洗效果。無論是去除有機污染物、光刻膠，還是進行表面活化、刻蝕等處理，都能輕松應對。