在現代電子制造過程中，印制電路板組件（PCBA）的質量直接影響著最終產品的可靠性和性能。而在PCBA加工過程中，焊膏粘附不良是一個常見的問題，它可能導致焊接缺陷、接觸不良甚至產品失效。大氣等離子清洗機作為一種新型的表面處理設備，為解決PCBA焊膏粘附不良問題提供了高效、環保的解決方案。

一、傳統工藝痛點與等離子技術優勢

1.傳統方法弊端：①化學清洗殘留溶劑，可能導致二次污染；②機械打磨破壞基材表面結；③CO?清洗設備成本高、維護復雜

2.等離子清洗的優勢：
①處理速度快：等離子體清洗速度快，可以在短時間內完成處理；

②適用性廣：適用于各種材料和形狀的PCB，具有很強的通用性；

③環保高效：等離子處理不使用化學溶劑，避免了環境污染和操作人員的健康風險。

二、大氣等離子清洗機解決PCBA焊膏粘附不良

1.提高表面親水性

經過等離子體清洗后，PCB表面的親水性將顯著提高。當等離子體與表面相互作用時，極性基團，如羥基和羧基，將被引入表面，這增加了表面的潤濕性，從而更好地進行后續的涂層和焊接過程。

對于焊膏粘附來說，良好的親水性有助于焊膏更好地潤濕PCB表面，提高粘附性和焊接質量。研究表明，經過低溫等離子清洗后，焊盤表面水滴接觸角顯著減小，表明等離子清洗可以有效提高鍵合表面的親水性并降低焊盤表面張力，有利于焊球的鋪展并形成良好的鍵合界面。

2.高表面能和粘附性

大氣等離子清洗機可以使PCB表面微觀粗糙，提高表面能量。這有利于后續涂層和薄膜更好地與PCB表面結合。

等離子處理可以改變表面官能團狀態，形成高極性化學基團，這有利于提升鍵合界面粘附性。通過提高鍵合區表面化學能及浸潤性，可以降低鍵合的失效率，從而提高產品的長期可靠性。

3.改善潤濕性能

等離子清洗后的PCB表面，焊膏的潤濕性能會顯著改善。良好的潤濕性能有助于焊膏均勻分布在焊盤上，形成良好的焊接點。