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產品特點
在線片式真空等離子清洗機（Plasma cleaner），專為半導體設計的在線真空等離子清洗機，針對封裝工藝中的引線框架上點膠裝片、芯片鍵合、除膠及塑封等工藝前清洗，大大提高粘接借鍵合強度等性能的同時，避免人為因素長時間接觸引線框架而導致的二次污染以及腔體式批量清洗時間長有可能造成的芯片損傷。
產品原理：片式真空等離子清洗機，氣體通過密封容器中設置兩個正負極形成電場，用真空泵實現一定的真空度，隨著氣體愈來愈稀薄，分子間距及分子或離子的自由運動距離也愈來愈長，受電場作用，它們碰撞而形成等離子體，等離子體轟擊產品表面，清洗產品表面污染物，提高表面活性，增強附著性能。
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