前情提示：何為半導體晶圓plasma除膠？
半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結合能力。
除膠之外，微波等離子還有什么應用？
·FC封裝微波等離子處理
·金屬鍵合前處
·晶圓表面活化
技術壁壘高，危機和機遇并存
· 技術壁壘較高，美、日、韓品牌形成壟斷
· 絕大部分品牌外購微波半導體等離子發生器
· 價格昂貴
· 交付周期超過半年
· 服務無法及時響應
sindin自主研發 掌控核心技術
· 國內首家自主研發微波半導體去膠發生器技術；
· 磁流體旋轉架，保證處理效果均勻；
· 微波無放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；
· 低溫等離子體，避免產生熱損傷；
· 自偏壓要求低，微波結和磁路可以兼容。
技術+服務+性價比 實現國產替代
技術保障
首創微波半導體去膠發生器技術，并可提供雙電源技術（MW+Bias RF）解決客制化問題。
服務保障
·研發實力
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專業的半導體研發團隊，并擁有多位十五年以上半導體從業經驗的高級工程師。
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華南理工大學等離子技術聯合實驗室，多位教授擔任項目技術顧問；
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四川大學半導體項目戰略合作伙伴；
·客制化方案
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多行業龍頭客制化方案經驗；
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產品全面，可滿足不同客制化需求。
·一站式服務
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銷售、技術、售后項目組一站式服務；
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專業有素的售后服務團隊輻射全國及海外。
價格優勢
降本30%以上，性價比高，產品完全符合行業標準。
效果是檢驗產品的唯一標準
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