半導體晶圓生產要求品質是非常高的，晶圓表面上的任何瑕疵污漬都會造成芯片的損失，所以需要用特定的晶圓接觸角測量儀檢測晶圓表面潤濕性等來判斷晶圓表面是否達標（以下舉例均為晟鼎精密SDC-580全自動晶圓型接觸角測量儀）。
全自動晶圓接觸角測量儀SDC-580
半導體晶圓接觸角測量
接觸角（contact angle）：是指是指在氣、液、固交點處所的氣-液界面的切線，此切線在液體一方的與固-液交界線之間的，接觸角是如今表征材料表面潤濕性能的主要手段。
晟鼎精密SDC-580全自動晶圓接觸角測量儀專為晶圓wafer客戶量身打造的一套晶圓接觸角檢測設備，可同時滿足6-12寸晶圓樣品的多點測試；相比其他品牌的測量儀最多12點位測試，晟鼎晶圓款可一次性測50個點位，可在原圖直接顯示數據并保存。
全自動晶圓接觸角測量儀50個多點位測試
全自動晶圓接觸角測量儀應用：
1、液體在固體表面的接觸角和潤濕性：包括靜態接觸角，動態接觸角(前進/后退接觸角)，接觸角滯后性等；
2、液滴在固體表面的起始滑動角(或滾動角)，滑動速度；(擴張功能)
3、液體在固體表面的鋪展、滲透/吸收等潤濕行為；
4、固體表面自由能(surface free energy)，及其各種分子相互作用力(如極性/非極性)的貢獻；
5、液體在固體表面的粘結力(adhesion)、滯留力(retention)等；
6、固體表面在經過清洗、處理后的結果(效果)評估：如潔凈度(cleanliness)，均勻性(homogeneity)，和表面能改變幅度等；
7、液/流-體系的表面/界面張力：包括靜、動態表/界面張力的測量；
8、表/界面張力以及表面活性成分含量的現場、在線、實時監測；
9、表面活性物質(如表面活性劑)臨界膠團溶度(CMC)的測量：包括全自動CMC測量，全自動有關配方的篩選和優化；
10、表面活性物質在界面的吸附、排列、取向、松弛等現象的研究；
11、液體界面的粘彈性和穩定性：如乳狀液／泡沫等體系的穩定性研究等等各種與液/流/固-體系相關的界面現象和過程的測量和分析等。
12、全自動檢測整體解決方案，可搭配至流水線上使用，提高檢測效率；
簡單點說呢就是測量晶圓材料表面的鋪展、滲透、吸收等潤濕行為，測量靜、動態接觸角、測量分析固體的表面自由能、液體的界面和表面張力、全自動注射系統、前進后退角、滾動滑落角等全面功能；以上簡單為大家介紹了晶圓全自動接觸角測量儀，大家在選購的時候也可以做一下參考。