等離子態是物質第四態，可通過對工藝氣體施加電場使之電離化成為等離子體。等離子清洗就是通過利用這些活性組分的性質來氧化、還原、裂解、交聯和聚合等物理和化學反應改變樣品表面性質，從而優化材料表面性能，實現清潔、改性、刻蝕等目的。
等離子清洗被稱為干式清洗，有別于大眾所認知的清洗，清洗過程是環境安全的過程，不涉及刺激性化學品。等離子體會在材料表面留下自由基，以此增加該表面的粘合性。
等離子清洗機是安全、綠色和高效的等離子清洗方式。可在不影響材料特性的情況下，進行材料表面污染物去除。可廣泛應用于PCB板封裝過程中遺留臟污的清除。此外，等離子清洗機應用在6C、FPD顯示、LED、半導體行業，是提升產品質量的關鍵技術。
等離子清洗是一新興的領域，該領域結合等離子物理、化學和氣固相界面的化學反應。需跨多種領域，包括化工、材料和電機。因此將極具挑戰性，也充滿機會，隨著新能源行業及半導體行業的快速發展，此方面應用需求將越來越大。