行業專用方案
電子電路行業應用
HDI板：激光鉆孔后等離子清洗，去除碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板：有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠，增加表面粗糙度，提高表面潤濕性，增加焊接、點膠的質量。
軟硬結合板：去除穿孔內的殘渣，提高表面附著力。
Teflon板：針對孔壁與材料表面進行清洗活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝：清洗活化Pad表面，提高BGA貼裝的良品率。
HDI板：激光鉆孔后等離子清洗，去除碳化物，刻蝕和活化導通孔，提高PHT工藝的良品率與可靠性。
FPC板：有效去除多層軟板的孔壁樹脂殘膠，增加表面粗糙度，提高表面潤濕性，增加焊接、點膠的質量。
軟硬結合板：去除穿孔內的殘渣，提高表面附著力。
Teflon板：針對孔壁與材料表面進行清洗活化，提高孔壁與鍍銅層的結合力，提高阻焊油墨與絲印字符的附著力。
BGA貼裝：清洗活化Pad表面，提高BGA貼裝的良品率。
