微波等離子清洗技術在集成電路封裝中的優勢

在集成電路封裝過程中，會產生各類污染物，包括鎳、光刻膠、環氧樹脂和氧化物等，其存在會降低產品質量，微波等離子清洗技術作為一種精密干法清洗技術，可以有效去除這些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能。

等離子體是正離子和電子的密度大致相等的電離氣體，整體呈電中性。等離子清洗是用等離子體通過化學或物理作用對工件表面進行分子水平處理，去除污漬、改善表面性能的過程。微波等離子的激勵電源頻率為2.45GHz，微波放電是無電極放電，這也就防止了因濺射現象而造成的污染，因而可以得到均勻而純凈的等離子體且密度更高。

適用于作高純度物質的制備和處理，而且工藝效率更高。通過控制系統設置工藝參數，控制微波等離子的強度與密度等，來適應不同被清洗組件的工藝要求。

微波頻率相對于其他頻率有兩個決定性優勢：

1. 離子濃度高，使得反應速度更快，反應時間更短；

2. 自偏壓低，對清洗組件無電性損壞；

微波等離子清洗技術憑借利于環保、清洗均勻性好、重復性好、可控性高、具有三維處理能力及方向性選擇等優勢，在IC封裝中得到廣泛應用。

微波等離子清洗技術在國外諸多領域已經得到廣泛應用，然而國內的微波等離子清洗技術及設備的研究尚處于起步階段，東莞市晟鼎精密儀器有限公司，秉持自主研發成就國產替代的理念，十年深耕等離子清洗領域，晟鼎精密自主研發的微波等離子清洗機早已投放市場，并憑借技術優勢、服務優勢，獲得客戶群體的一致好評。